AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署股票配资策略，为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能，AI算力浪潮向产业链上游的传导效应，正在设备龙头东威科技（688700.SH）的财报中得到有力印证。这家全球领先的电镀设备制造商，在经历2024年短暂调整后，于2025年迎来业绩强劲复苏，并在2026年开局之际展现出更猛烈的增长势头。更重要的是，公司研发的多款电镀设备在下游AIPCB、半导体高端IC载板等应用领域多点开花。
业绩反转验证AI逻辑
东威科技2025年年度报告显示，公司全年实现营业收入10.98亿元，同比大幅增长46.45%；归母净利润达到1.21亿元，同比增长74.58%。2025年，公司经营活动产生的现金流量净额达到2.45亿元，同比激增161.85%，同时，公司加权平均净资产收益率（ROE）从4.02%提升至6.79%。
业内人士指出，这一成绩彻底扭转了2024年的下滑趋势，印证了公司业绩拐点的确立。公司凭借在PCB电镀设备领域20年的深厚技术积累与领先市场地位，2025年PCB领域设备订单再超历史峰值。
年报指出，得益于PCB东南亚投资潮及AI服务器、大数据存储器等领域的快速发展，高端板材电镀设备需求增加，签单量保持了良好态势，尤其是公司拳头产品——垂直连续电镀设备（VCP）订单金额再创历史新高。目前，东威科技VCP设备在中国的市场占有率已超过50%，龙头地位稳固。
2025年，公司主营业务毛利率提升1.13个百分点至34.09%。爱建证券分析师在研报中指出，随着PCB向高层数、厚铜及高可靠性演进，对电镀工艺一致性、电流控制精度及设备稳定性的技术升级的要求越来越高。而随着脉冲电镀、连续化电镀等高端工艺渗透率提升，设备技术壁垒与工艺适配能力成为核心竞争要素，公司在高端电镀核心技术上积累，有望持续推升单机价值量与毛利率，而非仅体现为周期性设备放量。
据年报，公司海外市场表现极为亮眼，外销收入同比增长超过2.6倍，远超内销同比19.45%的增速，是公司整体营收增长46.45%的主要驱动力。2025年，公司外销收入一举突破3亿元大关，占总营收比重从往年的一成左右跃升至28%，并且，外销毛利率高达42.88%，比内销毛利率高出超过12个百分点。海外市场已成为与国内并重的核心板块。
为了拓展全球市场布局，优化战略布局，公司在泰国布局的生产基地，目前已服务泰国等东南亚数十家客户。截至目前，公司已将设备销售至多个国家和地区，主要分布在欧洲（德国、北马其顿、立陶宛等国）、东南亚（泰国、印度、越南、马来西亚等国）、北美洲（墨西哥等国）、日本、韩国等。
高端设备多点开花
2026年一季度，公司实现营业收入3.05亿元，同比增长44.47%；归母净利润同比暴增160.59%，达到4431.58万元，利润增速远超收入增速。2026年，公司持续加码研发，一季度研发投入同比增长47.04%，用于开发新产品和引进高端人才。
公司表示，正加强核心技术在其他领域的应用，拓展应用渠道，在PCB电解蚀刻机、卷式水平镀铜线、垂直连续硅片电镀机等方面，加大研发投入，成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。研发团队不断对新能源镀膜设备、光伏设备、龙门设备、高端IC载板设备进行大幅的技术革新，形成公司新的利润增长点。
据介绍，在新能源应用领域，公司用于复合铜箔的卷式水平膜材电镀设备已拥有20余家客户订单验证，公司是国际首创实现复合铜箔设备规模量产的企业。根据国家“十五五”规划，复合集流体被首次明确为新型电池领域的三大核心战略材料之一。国家将支持复合集流体在动力电池、储能系统等下游市场的规模化应用，推动产业落地。新能源设备应用领域拓展至生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料，标志着公司设备在多元化应用场景中获得市场认可。
东威科技介绍，公司水平镀设备（三合一）为国外设备国产替代，填补了国内空白，自主知识产权。相较于国外设备，在性能、服务、性价比、均匀性等技术指标方面优势明显，已批量生产。该设备主要应用于PCB、HDI、IC载板，适用于消费电子、汽车板、5G通讯设备、服务器、云储存、航空航天等高密度多层板的生产设备。
升降式移载VCP主要应用于高阶HDI产品及MSAP电镀加工，用于印刷电路板（PCB）、载板、类载板、BT载板、ABF载板等的制造。公司紧跟行业发展步伐，布局细线路领域的电镀设备，生产Msap移载式VCP设备获得客户验收，订单增加明显，已规模量产。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细。
据悉，长期以来，用于MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企等垄断。公司凭借其在PCB领域孜孜不倦的深耕，积累了丰富的设备开发制造经验和技术，推出的这款升降式移载VCP设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比。
水平真空二流体DES线蚀刻的厚铜产品在终端客户处已验证成功并批量生产，主要应用于PCB、HDI，适用于消费电子、汽车板、5G通讯设备、服务器、云储存、航空航天等高密度多层板的生产设备。
公司推出的玻璃基板相关设备可应用于半导体封装领域，为业内首台，可批量水平式输送玻璃基TGV填孔产品，稳定的填孔效果兼顾生产效率的大幅度提升，以高品质硼硅玻璃、石英玻璃等为基材，通过种子层溅射、电镀填充等工艺实现3D互联并可用于2.5D和3D集成半导体封装，为高端SIP和高算力芯片封装提供支持。
另据公司近期消息，公司与浙江创豪半导体有限公司正式签署战略合作协议。双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。未来，双方将合作赋能产业链自主可控股票配资策略，共同打造IC载板领域协同标杆，为高端半导体封装产业发展注入新动能。（齐和宁）
热丰网配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
